西门子与英伟达合作开发3D虚拟电路板检测技术
资源库 / 10月28日消息,10月21日,西门子与英伟达宣布合作开发基于3D虚拟环境的电路板自动光学检测(AOI)技术,使电子制造商能够在实体电路板生产前完成检测方案准备。 该技术旨在将AOI程序生成过程中的人工工程工作量减少最高85%、误报率降低40%,并将一次合格率提高 ...
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