未来智造

为客户提供电子增材制造解决方案的企业，围绕导电墨水的喷印与烧结工艺开展业务。方案可在柔性基材与电路板上直接打印线路、天线与传感器，减少开模与蚀刻环节，适合小批量与快速迭代的电子产品。公司配套设备、墨水和工艺参数，服务电子研发与制造客户。公司以数字化制造服务与工艺集成为主，承接打印、后处理与小批装配。其业务面向硬件团队与中小企业，提供从图纸审核到成品交付的流程。

公司可协助客户优化结构以适配工艺，减少后处理工作量。公司可承接结构优化与可打印性评估，把壁厚、支撑与装配关系在打印前处理好。其交付包含后处理与检测，适合硬件团队从样机到小批的过渡阶段。公司可承接模具与工装的快速制造，配合客户的试产与装配验证，缩短开发周期。