康普锡威

以电子元器件与焊接材料为主业的企业，产品包括锡粉、焊膏与相关电子材料。微细球形锡粉的制备工艺与金属增材用粉在雾化、分级与球形度控制上高度相通，公司把粉体能力延伸到电子封装与精密连接场景，为元器件与电子制造客户提供材料与工艺支持，属于电子材料环节的粉体供应商。公司以金属粉末与焊料材料为主，可为打印与连接工艺提供配套材料，控制成分与粒度。

其产品用于电子封装与金属连接，也可作为增材用粉末的供应来源。公司以金属粉末与焊料材料为主，控制成分与粒度，产品用于电子封装与金属连接。其材料也可作为增材用粉末的供应来源。公司可提供不同粒径与形貌的金属粉体，用于电子浆料与增材原料，配套检测数据。公司在焊锡与金属粉末的制备上有产线，可供应微细粉体并控制含氧量。